传闻称，佳能正在测试EOS R6 Mark III样机，新机将在年内发布，传闻规格如下：
约3030万像素全画幅CMOS图像传感器（非堆栈式）；
DIGIC X影像处理器 + DIGIC Accelerator加速处理器；
3.2英寸可变角度触控屏（全新铰链翻转结构）；
支持6K/60p RAW、4K/120p视频拍摄；
C-Log 2及C-Log 3；
CFexpress Type B与SD UHS-II双卡槽。
传闻称，佳能正在测试EOS R6 Mark III样机，新机将在年内发布，传闻规格如下：
约3030万像素全画幅CMOS图像传感器（非堆栈式）；
DIGIC X影像处理器 + DIGIC Accelerator加速处理器；
3.2英寸可变角度触控屏（全新铰链翻转结构）；
支持6K/60p RAW、4K/120p视频拍摄；
C-Log 2及C-Log 3；
CFexpress Type B与SD UHS-II双卡槽。